据闪德资讯获悉，韩国半导体巨头SK海力士透露乐观信息，强调“AI订单只会越来越多”，2030年前有望保持高速成长。
HBM业务规划组织主管Choi Joon-yong表示，受惠于终端用户对AI的刚性需求支撑，HBM市场规模还有很大成长空间。
预估至2030年，每年成长幅度应有机会达到30%。
随着AI应用生态扩张，亚马逊、微软、Alphabet等科技巨头，纷纷投入数十亿美元抢进AI基础建设，为HBM需求注入稳健的成长动能，后续订单能见度较高。
2030年定制化HBM市场规模预估将高达数百亿美元。
美国宣布，拟针对所有输美芯片、半导体100%进口关税，但若已在美设厂生产或承诺在美生产，则可免除关税。
三星电子在德州奥斯汀和泰勒市设有两座晶圆厂，SK海力士已规划在印第安纳州建造一座先进封装厂，并设立AI产品研发基地。
2024年，韩国对美半导体出口额107亿美元，占整体半导体出口额的7.5%。
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